En el mundo de la fabricación electrónica existen muchos procesos que debemos controlar y algunos de ellos comienzan incluso antes de la fabricación en sí. En esta ocasión estamos hablando del control de temperatura y humedad que requieren los componentes electrónicos incluyendo las pcbs.
La humedad relativa se mide en la cantidad de vapor de agua que encontramos en el aire en la estancia de almacenamiento. Todo material electrónico debe conservarse en un ambiente controlado dentro de unos rangos y en ocasiones incluso pasar por procesos de secado previos a la entrada en línea.
Claro ejemplo de los peligros que conlleva un mal almacenamiento es la fibra de vidrio la cual puede absorber humedad por capilaridad que con el choque térmico del montaje puede dar lugar a una delaminación.
Esto es considerado un defecto grave ya que se detecta al final del proceso invalidando no solo el pcb sino también los componentes soldados en el. La pasta de estaño también se ve afectada por la humedad y temperatura.
El exceso de humedad en la misma puede causar una coalescencia deficitaria y el levantamiento de las máscaras de soldadura. Pero igual de malo es el exceso de humedad como la escasez ya que esta puede provocar que el flux que contiene el estaño se evapore a mayor velocidad de la debida y en el momento de fusión la cantidad necesaria del mismo no sea la correcta.
En cuanto a la temperatura, esta afecta a la viscosidad de la pasta y en consecuencia a la calidad de las impresiones y a la fluidez en la refusión ocasionando problemas en la soldadura.
En Bizintek no solo tenemos un almacén controlado específico para este tipo de materiales en el que mantenemos los parámetros estimados por los expertos como rangos óptimos, que están en el rango de los 20ºC-25ºC y 40%-60% Rh, sino que contamos con un horno de secado con el que procesamos los componentes más críticos y a su vez en el caso de la soldadura por ola selectiva tenemos la atmosfera controlada por nitrógeno lo que nos ayuda a reprimir la oxidación de las soldaduras.
